建银外洋发布商榷论述称，重申ASMPT(00522)“跑赢大市”评级，主义价从110港元微降至109港元。该行以为，AP业务也曾ASMPT的主要增长能源，同期热压焊合(TCB)及夹杂焊合(HB)器具的赢得客户发扬考究，确信可鼓吹未来增长，对永远发展出路保捏正面观念。
论述指出，受累名义贴装本领(SMT)业务疲弱及成本开支增多，ASMPT第二季事迹逊预期综合色站，收入达到33.4亿元，同比跌14%，按季比拟则增长6%，适应指挥，h网色域但略高于商场预期。期内半导体处置决议(SEMI)及SMT业务收入区别同比高潮0.4%及着落25.2%。受SMT业务负担，期内毛利率按季着落1.8个百分点至40%，当中SEMI业务毛利率改善抵销了部分影响。
该行示意，在先进封装(AP)刚劲增长的带动下，ASMPT第二季SEMI订单总和同比增长37%，按季亦增长12%，而SMT订单额则捏续下滑，同比跌幅达到20%。基于SMT商场捏续疲弱，ASMPT对第三季预测低过商场预期，收入指挥介乎3.7亿至4.3亿好意思元，意味同比着落10%，对比商场多量预期增长12%。