民生证券发布磋议阐扬称，保管ASMPT(00522)“推选”评级，参考公司的事迹带领，转机2024-2026年营收推断至146.22/176.76/204.78亿港元，转机归母净利润推断至9.04/15.53/22.21亿港元，看好ASMPT在封装斥地行业的超过地位。公司动作公共半导体封装斥地领军者，具有较强的居品实力。ASMPT发布2024年中报，24年Q2单季度兑现营收33.4亿港元，YOY-14.3%，QOQ+6.5%;兑现净利润1.37亿港元，YOY-55.6%，QOQ-23.0%。

民生证券主要不雅点如下：

Q2事迹相宜预期，SMT需求走弱Q3带领承压。

公司24Q2单季度营收33.4亿港元(4.27亿好意思元)，YOY-14.3%，QOQ+6.5%，接近前期带领上限(带领3.8-4.4亿好意思元)。分业务来看，半导体业务保捏了较好的增长趋势，SMT业务则仍受限于需求下行：

半导体方面，24Q2兑现收入16.6亿港元，YOY+0.4%，QOQ+20.9%，净利润0.9亿港元，YOY+218.3%，毛利率44.5%，YOY+1.83pct，新订立单17.4亿港元，性感少妇YOY+36.7%，QOQ+11.6%。高增长主要来自TCB斥地的拉动。

SMT方面，24Q2兑现收入16.8亿港元，YOY-25.2%，QOQ-4.7%，兑现净利1.9亿港元，YOY-55.5%，QOQ-34.4%，新订立单13.9亿港元，YOY-20.6%，QOQ-15.6%，下滑主要来自汽车及工业市集的需求下行。

受制于SMT业务的低迷，公司带领24Q3收入3.7-4.3亿好意思元，中值对应YOY-9.9%，QOQ-6.4%。

TCB新品鼓舞班师，HB取得冲破性发达。

公司动作先进封装斥地公共龙头，在算力芯片先进封装和HBM封装领域不断取得冲破。面前公司TCB斥地可兑现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距，本事性能业内超过，HybridBonding斥地亦捏续得到新客户冲破。

逻辑客户方面，公司TCB斥地24Q2订单保捏增长，得到头部客户C2W工艺订单，并与客户互助斥地下一代无助焊剂(fluxless)TCB斥地。

HBM客户方面，公司TCB斥地在主要客户12Hi产线发达细致，并于7月得到2台fluxless订单。同期，公司HB斥地初次取得2台订单用于HB市集，继24Q1取得逻辑客户订单之后再度兑现客户拓展。

风险教导：半导体行业复苏不足预期;市集竞争加重;新品考证导入不足预期。